БГА ЗА ССД

Балл Грид Арраи (БГА) је врста паковања за површинску монтажу (носач чипа) за интегрисано коло са 132 куглице које могу да обезбеде више међусобног повезивања типа равног пакета. Има велику густину, проводљивост топлоте и ниску индуктивност.
The BGA packages are with lower thermal resistance between the package and the PCB, it allows heat generated by the integrated circuit inside the package to flow more easily to the PCB, preventing the chip from overheating. The BGA with its very short distance between the package and the PCB, have low lead inductances, giving them a superior electrical performance to pinned devices. We support the BGA package with the NAND flashes storage technical solutions which are mainly used for SSD or USB Flash Drive chips.